DBC SUBSTRATE PARAMETERS

Type Item （Value） （Unit）

AIN Ceramic		  Thickness 0.635,0.5,0.38 mm
 Density 3.3 g/cm3
 Thermal Conductivity（25℃） 170 W/m.k
 Bending Strength 400 Mpa
 Dielectric Constant (1MHz） 9.0  
 Dielectric Loss （1MHz,25） 0.0003  
 Dielectric Strength 20 kV/mm
 Resistivity（25℃） 1*1014 Ωcm

 

 


Al203 Ceramic		  AI2O3 Content ＞96 ％
 Thickness 1.00，0.76，0.63，0.5，0.38，0.32，0.25 mm
Density 3.78 g/cm3
 Thermal Conductivity（25℃） 24 W/m.k
 Bending Strength 400 Mpa
Dielectric Constant (1MHz） 9.8  
 Dielectric Loss （1MHz,25） 0.0003  
Dielectric Strength 15 kV/mm
 Resistivity（25℃） 1*1014 Ωcm

 

 

Material Item 数值（Value） 单位（Unit）

Copper		  Material 无氧铜OFHC mm
 Copper Thickness 0.40，0.30，0.25，0.20，0.127

 

 


DBC Substrate		 Max.Useable area（Max） 127*178 mm
 Line Spacing(Min) 0.5 mm
Line Width(Min) 0.5 mm
 CTE（Normaly） 7.4*10—6 K—1
 Peeling Strength（Min） ＞5 N/mm
 Solderability ＞95％  
Surface Treatment
Bare Copper/Solder Stop/Ni-Plating/Au-Plating		  

 

 

Type Item AIN SI3N4 AI2O3
（96％）		 ZTA
（ZrO29％）

General Information		  Density（g/cm3） 3.3 3.22 3.75 4.0
 Thickness （mm） 1.0/0.635/0.38 0.32/0.25 1.0/0.635/0.38 0.32
 Roughness（μm） Ra≤0.3 Ra≤0.4 Ra≤0.4 Ra≤0.4

Mechanical Performance		  Bending Strength（MPa） 450 800 400 700
 Young's modulus （GPa） 320 310 330 310
 Vickers-hardness（GPa） 11 15 14 15
 Fracture Toughness（MPa*M1/2） 3.0 6.5 3.0 3.5

Thermal Properties		 CTE
10—6/K（40-400℃）		 4.6 2.6 6.7 7.1
 Thermal Conductivity（W/M*K）25℃ 180 85 24 27

Electrical Properties		  Dielectric Constant 1MHz 9.0 9.0 9.8 10.2
 Dielectric Loss 1MHz 0.2×10-3 0.2×10-3 0.2×10-3 0.2×10-3
 Resistivity 2℃，（Ω*M） ＞1014 ＞1014 ＞1014 ＞1014
 Dielectric strength （KV/mm） ＞15 ＞15 ＞15 ＞15
Type Material AIN SI3N4 AI2O3
（96％）		 ZTA
（ZrO29％）

Characteristic of Copper Foil		  Content Cu≥99.97%，O₂≤0.003%，Impurity≤0.03%
 Electrical Conductivity 100％ IACS
 Mechanical Properties Hardness:HV80-90，Tensile strength:245-345(MPA)

Characteristic of Brazing Alloy		  Content AgCuTi Alloy, lead-free, compliant with RoHS standards

AVAILABLE MATERIAL & COPPER THICKNESS

MaterialType Thickness
（mm）		 Copper Thickness（mm）
0.127 0.2 0.25 0.3 0.4 0.5 0.6 0.8
SI3N4 0.25 —— —— —— —— —— √ —— √
0.32 —— —— —— —— —— √ —— √
AIN 0.32 √ √ √ √ √ —— —— ——
0.38 √ √ √ √ √ —— —— ——
0.64 √ √ √ √ √ —— —— ——
1 √ √ √ √ √ —— —— ——
AL2O3 1.0/0.76/
0.64/0.38/
0.32		 √ √ √ √ √ —— —— ——

AVAILABLE SIZE OF STANDARD CERAMIC SUBSTRATE

 Type Dimension（Inch/mm） Maximum size for Circuit（mm）
AIN/Si3N4/AI2O3/ZTA 4.5"×4.5"/114.3×114.3 110×110
5.5"×7.5"/139.7×190.5 135×185

 

Note: Laser Scribbing tolerance ≤±0.15mm

DBC SUBSTRATE'S PERFORMANCE TEST

Testing Items Standards & Methods Capability
（Copper thickness 0.3mm）
Porosity Test X-ray & SAT Porosity of copper foil and substrate
≤0.3％(50μm Resolution)
Initial Peeling Test of Copper Foil IPC-TM650 2.4.8 Initial Peeling Strength ≥8N/m㎡
Thermal Shock Test GJB548B-2005-1010 ℃
MIL-STD-883J-1010 ℃
（﹣55℃↔+150℃）		 AIN≥1000 times
Si3N4≥4000 times
ZTA≥1000 times
Al2O3≥500 times
Solderability Test J-STD-003 TEST A1 Welding Area≥97%

 

Note:Sample Size is 40*30mm,thickness of 0.635mm, double-sided copper thickness of 0.3mm.

SURFACE TREATMENT CAPABILITY

Plating Imm Ni: 3μm - 7μm （8％±2％P）
Imm Au:0.025-0.1μm（Ni-Au，Ni-Pd-Au)
Imm Ag:0.1-1um
OSP :0.2-0.6μm
Roughness Ra≤3μm; Rz≤7μm;Rmax=20μm
Evenness ≤0.3％（The evenness may vary due to the different pattern of Circuit.)

 

Varied Plating,roughness and fishining are avaiable.